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存储器高速老化测试系统可针对NAND Flash、UFS芯片举行高速、崎岖温度规模的全功效动态老化测试。用户可以对单个槽位举行自力程序控制，对NAND Flash举行擦除，读写、状态盘问等功效的操作，并支持专用工具举行数据剖析。针对集成NAND和Controller的模组芯片（例如UFS和eMMC），还可举行接口协媾和性能测试。存储器高速老化测试系统可实现早期失效筛选、故障定位、量产老化等测试需求。
另外在系统基础上，可通过替换Burn-in Board，支持NAND、UFS、eMMC、eMCP、uMCP等多种芯片的测试，以知足客户差别芯片的老化测试需求。
配套软件
存储器高速老化测试系统配套软件包括PGM编辑器、Burn-in UI、诊断校准工具等，其功效强盛且易于使用的图形情形可让工程师快速开发全功效测试程序，从而缩短程序开发和调试时间。针对重大的多插槽控制难题，Burn-in UI支持每个插槽运行相同或差别的模式，降低测试本钱。
本装备主要应用于半导体行业，面向Memory Burn-In测试领域，可测试NAND、UFS、eMMC、eMCP、uMCP等多种类型的存储芯片，知足芯片制造商和第三方封测厂的测试需求。
存储器高速老化测试系统具有并测数高、宽温度规模、测试速率高等特点，可通过替换老化板可以支持多种芯片的测试。支持的宽温规模为-40℃到150℃，芯片供电电压宽规模可调，支持NAND/UFS/eMMC等多种芯片的老化测试，凭证芯片需求差别测试速率从200Mbps~11.6Gbps。
存储器高速老化测试系统接纳立异性的chamber设计，提供DUT极致的温度匀称性；可将Final Test和Burn In测试集成到一个测试系统中，提供崎岖温、高速、全功效的综合系统测试解决计划。
高可靠立异性的Chamber设计
· 支持-10~150℃和-40~150℃两种温度规模的型号。
· 支持±3℃的DUT温度匀称性。
· 支持8个Burn In Board槽位。
高速高性能的NAND BIB设计
· 支持8个Burn-in Board并行测试，单个Burn-in Board支持96个DUT。
· 系统最大支持768个DUT。
· 支持ONFI4.0规范，测试速率高达800Mbps。
· 支持BBM、CFM、FBC功效，并支持数据剖析专用工具。
· 支持DUT的供电电压拉偏测试。
高速高性能的UFS BIB设计
· 支持8个Burn-in Board并行测试，单个Burn-in Board支持80个DUT。
· 系统最大支持640个DUT。
· 支持UFS2.2/3.1协议规范，测试速率最高支持11.6Gbps（HS-G4B）。
· 支持UFS协议的标准SCSI下令和workload压力测试。
· 支持UFS的测试性能数据剖析。（IOPS、读写带宽等）
在测试机基础上，通过替换Burn-in Board可以支持NAND/UFS/eMMC/eMCP/uMCP等芯片的测试，可与Handler无邪搭配，实现自动Load/Unload，也可搭配socket、trolley car等，客户可凭证需要自行购置或委托我司设置。
产品配套表
在测试机基础上，只需替换差别的Burn-in Board即可以知足客户差别芯片的测试需求。
用于NAND、UFS芯片的功效、恒久压力、早期失效、故障定位测试。
手艺升级&储备
为了延伸客户的装备使用寿命、降低客户替换本钱，我们在原有的JH5400测试机的基础上举行了BIB单板和主控板的扩睁开发设计�？突е恍枰婊惶囟ǖ腂IB单板和主控板，就可实现eMMC/eMCP/UFS等差别芯片的测试，知足差别厂家器件的老化测试需求。
服务优势
· 原质料品质包管：要害物料选用一线品牌高端质料和半导体领域高端SMT工艺，且经由可靠性认证。
· 7×24h响应：本土AE/FAE团队，7*24H电话及现场响应，危害实时排查，保内免费替换。
· 定制化服务：凭证客户需求，可提供DUT测试应用的定制开发、全流程定制化ATE测试解决计划。
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